產(chǎn)品描述

金剛石顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料以其獨(dú)特的性能特點(diǎn)備受青睞:通過將金剛石顆粒與銅燒結(jié),創(chuàng)造了一種材料,不僅具有超高的導(dǎo)熱性能,而且在三維方向上具有出色的熱導(dǎo)率。

該復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào),使其在各種溫度環(huán)境下能夠靈活應(yīng)對(duì),同時(shí)具備低密度和優(yōu)異的抗熱沖擊性能。

對(duì)于需要高熱流密度和封裝應(yīng)力敏感場(chǎng)景,金剛石顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料是無可替代的最佳選擇。

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優(yōu)勢(shì)介紹

  • 超高導(dǎo)熱: 已經(jīng)量產(chǎn)熱導(dǎo)率>800W/m·K的超高導(dǎo)熱金剛石系列產(chǎn)品(厚度1mm裸片)

  • CTE可調(diào): 獨(dú)特的表面自動(dòng)覆銅技術(shù)可使金剛石銅的CTE在6~10 ppm/K的范圍內(nèi)可調(diào) @RT~200℃

  • 大批量: 獨(dú)有的快速燒結(jié)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)日產(chǎn)6萬只、年產(chǎn)1800萬只金剛石銅法蘭的能力

  • 全系列: 可提供裸片類、電鍍類、覆銅類和異形類等4個(gè)大類的全系列金剛石銅產(chǎn)品

28V LDMOS MMIC

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