自研自產(chǎn)SiC芯片，100%burn-in，高可靠性，行業(yè)領(lǐng)先Rsp；全自動(dòng)化模塊封測(cè)線，有壓銀燒結(jié)，良好的散熱與可靠性

電流15A~40A

靈活出pin，雜感更小

產(chǎn)品覆蓋工控，充電樁，OBC等應(yīng)用

電流25A~200A

靈活出pin，雜感更小；

產(chǎn)品覆蓋工控，APF，工商業(yè)儲(chǔ)能，超充等應(yīng)用

電流400A~900A

自研SiC芯片與IGBT七代芯片，高功率密度；有壓銀燒結(jié)，可靠性更佳；

產(chǎn)品覆蓋商用車，乘用車電驅(qū)應(yīng)用

電流200A~800A

七代芯片，高功率密度；

產(chǎn)品覆蓋工控，APF，工商業(yè)儲(chǔ)能，集中式光伏等應(yīng)用

電流300A~900A

帶基板封裝，散熱更好

產(chǎn)品覆蓋集中式光伏，儲(chǔ)能，商用車，變頻器等應(yīng)用