陶瓷基板

熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等特性可完美匹配Si/SiC芯片

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產(chǎn)品型號	密度(g/cm3)	表面粗糙度(μm)	抗彎強(qiáng)度(MPa)	介電常數(shù)(1MHz)	擊穿強(qiáng)度(KV/mm)	體積電阻率(20°C，Ω·cm)	熱導(dǎo)率(20°C，W/(m·K))	熱膨脹系數(shù)(ppm/K)	外形尺寸公差(mm)	厚度(mm)	翹曲度(Length‰)
SiN80	≥3.20	0.2~0.6	≥700	7.8	≥15	≥1014	≥80	2.6@40-400℃	length≤190 Width≤138±1%	0.25~1.0±10%	≤3‰
SiN90	≥3.20	0.2~0.6	≥650	7.8	≥15	≥1014	≥90	2.6@40-400℃	length≤190 Width≤138±1%	0.25~1.0±10%	≤3‰
墊片類	≥3.20	0.2~0.6	≥700	7.8	≥15	≥1014	≥30	2.6@40-400℃	length≤190 Width≤138±1%	0.3±10%	≤3‰